如何评估血浆削减质量

评估血浆削减质量

等离子体切割是一项功能强大的技术，但是切割的质量可能会有所不同。

通过最少的训练，操作员可以采用等离子切割系统来精确有效地制造任何导电材料。在大多数情况下，现代血浆切割系统产生的切割质量非常好。

但是，有很多变量，如果正确理解和解决，将产生最佳质量削减。

不用担心，我们将介绍您可以根据血浆切割设备来评估切割质量的变量。

评估KERF宽度工业等离子体切割设备

KERF是通过切割过程从工件中取出的材料。在血浆切割中，KERF宽度主要取决于切割过程的安培。较低的安培数将产生较窄的kerf。较高的安培数将产生更宽的KERF。为了在KERF宽度方面达到最佳削减质量，应选择最低的安培数允许完全切割任何给定材料的厚度。

血浆切割中的宽度宽度可能狭窄为.4mm或宽至10mm，具体取决于该过程的安培。当将零件嵌套在CNC计算机上时，KERF宽度可以迅速加起来，并在材料的利用率百分比上有所不同。

斜角也是削减质量的重要因素

斜面是从切割边缘上垂直的上下变化。正斜角表明切割的底部边缘是突出的。负斜角表明切割的顶部边缘是突出的。在等离子体切割中，意外斜角最常见的原因是切割高度不当。当切割高度太高时，会出现正斜角。当切割高度太低时，会出现负基地。当等离子体切割系统最佳运行时，切割的“良好侧”的斜角可能小于1°。

如果关闭切割参数，或者系统存在问题，则斜角可能超过6°。如果您经历了极端的斜角，则应确保火炬相对于切割的零件朝着正确的方向移动。切口的“好的一面”将是火炬移动的方向的右侧。

当CNC切割时，火炬也必须是平方的，以避免意外的斜角。与斜角相似，当切割高度太低时，称为底切的状况也可能会发展。底切由切割部分上的凹面边缘表示，通常最接近顶部边缘。

不要忘记评估边缘舍入的质量

边缘舍入是在切割部分边缘发生的轻微熔化。它类似于斜角，但要呈圆形而不是锋利的形状。

当切割高度太高时，最常见的是最常见的圆形。虽然在等离子体切割时，一些顶部边缘的圆形是正常的，但由于许多因素，包括磨损的消耗品，不正确的削减高度和不正确的气体压力，它可能会变得过大。电弧密度对顶缘圆形也有很大的影响。等离子体弧的致密越多，最高边缘舍入的可能性就越小。

有时，圆形可能在材料的顶部和底部边缘发生。当应用过多的电流（安培时间）时，通常会发生这种情况，并且可以通过选择较低的电流过程来修复。

滴定 /飞溅是工业切割设备的重要质量确定因素

Dross是重新固化的金属，可在切割边缘积聚。有两个主要品种：高速滴滴和低速滴滴。高速滴滴是坚硬的，光线很轻，积聚在材料的顶部边缘。低速滴滴厚且起泡，并在材料的底部边缘积聚。

正如他们的名字所暗示的那样，这两种类型的滴落物在很大程度上是由于速度速度而产生的。当切割速度太低时，血浆弧开始扩大，熔融材料不再完全从切割路径中排出。这种类型的滴落是不可取的，但很容易删除。当切割速度太高时，弧线开始落后，并留下一条材料痕迹，该材料已在切割的顶部边缘上以高速滴滴的形式滚动。高速滴滴很难去除，通常需要进行辅助操作，例如研磨。

除了滴滴外，血浆切割过程还会引起溅射。Spatter是因为旋转而从切口中弹出熔融材料的时候降落在工件或火炬顶部的气体。一旦冷却，Spater就很容易去除。在工件或火炬上使用抗散布溶液可以防止飞溅物粘附，并在粘附时更容易去除。

查看剪切中的滞后线

滞后线是切口边缘上的小垂直脊。它们指示血浆弧的路径从上到下移动。用空气等离子体切割时，线应几乎是垂直的（垂直于表面）。用氧气切割时，滞后线应略微引导。当用氮或氩/氢切割时，滞后线应稍微落后。如果切速太快，滞后线将采用“ S”形状。滞后线是您的切割速度是否适当设置的很好的指标。

最后，评估表面饰面

等离子体切割零件的表面饰面可能是高度可变的。有些切割将光滑和光泽。其他人可能是粗糙，锯齿状或不一致的。表面饰面可能会受到切割的材料类型，切割过程中使用的气体或切割过程本身的影响。在CNC切割中，有两类诱导的粗糙度：该过程引起的（磨损或损坏的消耗品，不正确的气体流量等）以及机器引起的那些（脏导轨，磨损轴承，不当对齐等）。如果在整个过程中保持剪切不规则的不规则性，则可能存在过程缺陷。如果仅在一个轴上出现切割边缘不规则性，则可能会有机器缺乏。

重要的是要注意，削减质量是主观的。一个人可能认为是有缺陷的削减，另一个人可能认为其预期的应用是完全可以接受的。削减质量应与速度，预期用途以及所使用的设备潜力的平衡权衡。毕竟，如果未及时生产零件，则绝大部分切割边缘将很少。

如果本指南很有帮助，我们写了很多博客文章，其中包含有关削减血浆的深入信息，只是为您！例如，我们最近写了一个博客来帮助您避免意外的血浆切割问题。